Peraturan alam sekitar industri semikonduktor global semakin ketat pada tahun 2026, dan sekatan ke atas bahan kelas PFAS secara beransur-ansur meliputi bahan habis pakai yang digunakan di dalam fabrik wafer, termasuk pad penggilap CMP. Pad CMP tradisional mewah sebahagiannya menggunakan komponen yang diubah suai fluorin untuk meningkatkan rintangan buburan kimia dan prestasi pembasahan permukaan. Menghadapi aliran kawal selia, pembangun pad CMP khusus GaN perlu mereka bentuk semula formula poliuretana tanpa mengorbankan prestasi penggilapan untuk substrat GaN yang keras.
Proses GaN CMP kerap menggunakan buburan penggilap dengan persekitaran pH kompleks dan zarah kasar bersaiz nano. Tanpa bahan tambahan yang diubah suai fluorin, bahan pad poliuretana menghadapi risiko hakisan kimia yang lebih tinggi, penyumbatan liang dan penuaan permukaan semasa operasi. Jurutera bahan perlu melaraskan nisbah padanan poliol-isosianat, mengoptimumkan ketumpatan pautan silang, dan meningkatkan kapasiti anti-hidrolisis dan anti-bengkak matriks poliuretana itu sendiri, untuk menggantikan sebahagian daripada fungsi yang asalnya direalisasikan oleh bahan-bahan yang mengandungi fluorin.
Maklum balas industri menunjukkan bahawa banyak pembekal pad masih dalam fasa ujian sampel untuk produk GaN CMP tanpa PFAS. Cabaran utama semasa terletak pada mengimbangi tiga petunjuk utama: kadar penyingkiran bahan, keupayaan kawalan kecacatan dan hayat perkhidmatan. Beberapa pad bebas fluorin percubaan awal menunjukkan kualiti permukaan yang baik dalam ujian makmal masa yang singkat, namun kelajuan haus memecut dengan jelas di bawah keadaan operasi fab yang berterusan, meningkatkan kos penggunaan keseluruhan bagi setiap wafer.
Berdasarkan platform R&D poliuretana kami, kami telah membangunkan gred bahan poliuretana diubah suai yang berorientasikan pembuatan pad GaN CMP tanpa PFAS. Melalui pelarasan struktur tulang belakang polimer, kami meningkatkan kestabilan kimia tanpa bahan tambahan fluorin. Rakan kongsi hiliran boleh memadankan lagi proses pembentukan liang mengikut reka bentuk pad mereka sendiri. Kami akan terus bekerjasama dengan pembangun boleh guna untuk melengkapkan pengesahan bersama, dan memajukan aplikasi industri penyelesaian poliuretana mesra alam untuk perancang wafer GaN generasi akan datang.